物联网(IoT)和物联网(IoE)(如智能城市)的概念推动了无线通信的发展。随着对更高数据速率的需求不断增长，业务运营商利用载波聚合和多输入多输出(MIMO)天线技术改进了现有的第四代(4G)网络，这是LTE-Advanced (LTE-A)的关键特征。为了超越4G，第五代(5G)网络需要为超互联的IoE世界提供可扩展、多用途和能源智能的服务。通过采用先进的调制方案、大规模MIMO、波束形成和毫米波载波，5G连接有望实现显著增强的数据速率(10 Gbps峰值数据速率)、普遍覆盖、频谱/空间多样性/效率和/或最小化延迟(小于1ms)。

新兴的连通性应用对射频前端的设计施加了新的但严格的规格。此外，由于各种市场因素，设计师们面临着额外的复杂性，如多频段、多模式(2G/3G/4G/LTE-A/5G、WiFi、蓝牙、GPS等)、小型化的同时又兼顾了成本竞争力、更好的性能和更长的电池寿命。克服这些挑战需要高性能的创新解决方案。

本期特刊旨在发表原创研究文章和综述文章，介绍最先进的电路和架构解决方案，以帮助解决物联网/LTE-A/5G连接射频前端的设计挑战。

可能的主题包括但不限于以下内容:

• RF/毫米波前端有源电路(PA, LNA, VGA，移相器等)
• 射频/毫米波前端的高性能无源电路(天线、滤波器、合成器、分频器、耦合器、开关、移相器等)
• 可调谐和可重新配置的射频前端多波段多模式操作
• PA线性化和效率增强技术(预失真、包络跟踪、Doherty、极性、输出等)
• 5G毫米波相控阵系统
• 用于载波聚合、大规模MIMO和全双工的架构和电路