主动和被动电子元件
研究文章

Thermal-Aware测试进度和TAM共同改进三维集成电路

表5

温度比较hard-die模式。
测试用例 热点(°K) 提出(°K) 错误
案例1 362.10 362.68 0.16%
案例2 354.98 356.86 0.52%
案例3 361.47 362.89 0.39%