研究文章

Thermal-Aware测试进度和TAM共同改进三维集成电路

表3

第三个测试用例。

电路 死区(毫米2) 死的权力(W)

死4 t512505 4.92×4.95 34.08
死3 a586710 3.72×3.69 17.22
死2 q12710 2.99×2.79 11.65
死1 h953 1.09×1.61 2.46
死0 g1023 1.23×1.32 2.28