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研究文章

有限元应力模型的直接带隙通用电气实现方法兼容Si的过程

表2

锗硅材料在不同的仿真参数通用电气组件。


通用电气组件	杨氏模量(GPa)	虚拟热膨胀系数(10⁻⁵/ K)	泊松比

0.2	156.6	−3.21	0.2786
0.3	153.5	−2.81	0.2779
0.4	150.4	−2.41	0.2772
0.5	147.3	−2.0	0.2765

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