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研究文章

评价牙质的微裂隙后二极管激光器,Ultrasonic-Activated切除Bioceramic物质在根管再处理

表1

牙本质缺陷的比例之前和之后再处理程序。
灌溉协议 裂缝的百分比%
Preinstrumentation Postinstrumentation Postmechanical再处理 Postirrigation协议
控制 13.88 13.90 49.30 49.90
超声波 33.76 55.08 68.88 68.95
激光 0.01 0.33 53.60 57.50