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, and BeO Ultrathin Interfacial Barrier Layers in Si Metal-Oxide-Semiconductor Devices ">
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,成为超薄界面势垒层硅金属氧化物半导体设备
图1
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代表性的金属氧化物半导体设备各种IL。成为高频振荡器之间的界面层放置和p型硅衬底。