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最近印刷电路和包装技术的进步的微波和毫米波电路结果MMICs在通信系统中使用的不断增加。在微波和光纤实验室发表的几个设计各种MMICs使用惠普Eesof CAD工具进行了场效应晶体管和HEMT模型F20 H40砷化镓GEC马可尼的铸造过程。构造设计MMICs在Europractice组织薄片上探针测量在实验室中。在这个框架,执行MMIC技术用于电力和低噪声放大器的设计和耦合器用于移动和无线通信以及遥感和雷达的应用程序。一个中等功率线性场效应晶体管放大器设计技术结合在一个芯片上。电路工作于14.4 -15.2 GHz的输入功率 − 15 dB m, 36 dB总增益,输入和输出电压驻波比小于1.6。由于高成本的MMIC制造只有第一单元是制造和测试验证了仿真结果。此外,新技术已被用于两个耦合网络的设计10 GHz为了减少占用面积。meander-kind设计以及并联电容器被实现为一个 90年 ° 正交耦合器和威尔金森为了减少尺寸。最后,两个阶段低噪声放大器设计使用H40砷化镓过程为了相关设计之间的差异。这MMIC放大器包括操作的关键规格10 GHz总增益为17 dB,噪声指数小于1.5分贝。