1KA/cm2 were achieved at room temperature. In addition, the maximum available power is estimated up to 5W/cm2 . The mechanism for such performance is phenomenologically analyzed by the combination of resonant interband tunneling (RIT) and thermionic emission processes associated with tunneling effect on the metal-semiconductor (MS) interface."> MOCVD生长的δ掺杂AlInP结构的负微分电阻行为 - raybet雷竞app,雷竞技官网下载,雷电竞下载苹果

有源和无源电子元件

PDF
有源和无源电子元件/2002/文章

开放获取

体积 25 |文章的ID 728125 | https://doi.org/10.1080/08827510213497

k . f .纱 MOCVD生长的δ掺杂AlInP结构的负微分电阻行为",有源和无源电子元件 卷。25 文章的ID728125 4 页面 2002 https://doi.org/10.1080/08827510213497

MOCVD生长的δ掺杂AlInP结构的负微分电阻行为

收到了 2001年11月17日
修改后的 2002年3月21日

摘要

首次证明了一种具有负微分电阻(NDR)特性的AlInP掺杂δ肖特基二极管。NDR特性峰谷比为5.5,峰电流密度为 1 K 一个 / c 2 都是在室温下完成的。此外,最大可用功率估计高达 5 W / c 2 .通过结合共振带间隧穿(RIT)和金属-半导体(MS)界面隧穿效应的热离子发射过程,对这种性能的机理进行了现象学分析。

版权所有©2002 Hindawi出版公司。这是一篇发布在知识共享署名许可协议,允许在任何媒介上不受限制地使用、传播和复制,但必须正确引用原作。


更多相关文章

PDF 下载引用 引用
订单打印副本订单
的观点122
下载486
引用

年度文章奖:由主编评选的2020年杰出研究贡献。阅读获奖文章