7107 when L decrease from 2 to 0.1 μm, this behaviour found expression in a fast increase of the substrate current maximum Isubmax. Moreover it is observed that contrarily of long channels, low temperature operation is favourable to reduce hot carrier effects in submicrometer MOSFET's and may represent a promising alternative for the improvement of the performances of Si integrated circuits."> 分析温度和衬底电流在深亚微米MOSFET漏电压的依赖关系 - raybet雷竞app,雷竞技官网下载,雷电竞下载苹果

主动和被动电子元件

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主动和被动电子元件/2001年/文章

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体积 24 |文章的ID 065128年 | https://doi.org/10.1155/2001/65128

y Amhouche, a . El Abbassi k·莱斯,r . Rmaily, 分析温度和衬底电流在深亚微米MOSFET漏电压的依赖关系”,主动和被动电子元件, 卷。24, 文章的ID065128年, 9 页面, 2001年 https://doi.org/10.1155/2001/65128

分析温度和衬底电流在深亚微米MOSFET漏电压的依赖关系

收到了 2001年04月01
接受 2001年5月15

文摘

本文的详细实验研究通道长度,衬底电流漏极电压和温度的依赖关系Isub在亚微米MOSFET的。碰撞电离率α与减少通道长度显著增加l和1076, 7 10 7 L减少从2到0.1μm时,这种行为体现在快速增长的衬底电流最大 年代 u b 马克斯 。而且长观察到相反的通道,低温操作有利于减少亚微米MOSFET的热载流子效应,可能代表一种有前途的替代硅集成电路的性能的提高。

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