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n . d . Codreanu
,1
p . Svasta,1
诉Golumbeanu,1
和
l .加2
1布加勒斯特大学技术电子与互联技术中心，Splaiul Independentei 313，罗马尼亚布加勒斯特77206
2布达佩斯技术大学电子技术系，高盛t. 3，布达佩斯H-1111，匈牙利
收到了
1999年6月29日
接受
1999年7月20日
摘要
集成电路的实际一代具有非常高的频率或非常高的速度等特点。半导体技术的巨大发展给PCB/MCM电子模块的无源互连结构的设计和制造带来了更大的“压力”。在这种情况下，参考平面(功率面和地平面)的作用越来越大。摘要介绍了不同配置参考平面对高速/高频互连线特性的影响。第一部分处理一般实际互连几何的建模和仿真。实现了网格结构的计算机建模，得到了与电路仿真器具有良好兼容性的Spice模型。年代- - - - - -,Y- - - - - -,Z-参数和辐射模式也被计算。第二部分包括矢量网络分析仪对布达佩斯技术大学生产的不同实际配置所做的测量。
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