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Maria Prudenziati, Bruno Morten, Maria Franca Brigatti， ＂Pd/Ag基厚导体的组织和性能演变"，有源和无源电子元件， 卷。12， 文章的ID021431， 17 页面， 1985． https://doi.org/10.1155/1985/21431
Pd/Ag基厚导体的组织和性能演变
收到了
1984年4月20日
接受
1984年9月18日
摘要
钯/银基油墨可能是厚膜混合技术中最常用的导体。在300℃至850℃的峰值温度下，采用等时循环加热的方法研究了薄膜的微观结构演变。采用x射线衍射、扫描电镜和EDAX分析技术对样品进行分析;这些分析的结果以及热重量分析法(TG、壳体和示差热分析(DTA),使复杂的进化的一个获得明确的组织这些导体,这相当严格的性能相关电影的电阻率和附着力。强调了每一种分析技术在检测厚膜导体时的相关性和局限性。
版权
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