文摘

聚酰亚胺树脂solvent-soluble类型,叫做“X-resin”简而言之,是最近发现的。它溶于dimethylacetoamid (DMAc),预计新的广泛的应用前景。一些物理、化学和电特性研究对混合应用程序从高分子材料的角度。特别是比较X-resin标本之前和之后的特点长期暴露于潮湿和热环境,记住在日本电子设备通常在这样的条件下运行。从结果到目前为止,似乎没有明显的差异之间存在X-resin的特点和传统(即。solvent-insoluble)树脂,如发表在各种文学作品。然而,值得注意的是,一些不寻常的效果,即。,卓越的表面电阻率的增加σ谭,明显减少 δ 等,被发现在X-resin标本经过上述damp-hot测试。所有这些影响都与通常的恶化的高分子材料的概念,但对混合应用程序是相当有利的。值得注意到银迁移到X-resin似乎很少发生。此外,新的打印配线董事会X-resin的潜在用途,包装材料、粘结剂粘贴材料,等等,正在调查中。