文摘

提出了实现多层基板,30岁 μ 100信号宽度和模式 μ 通过洞在100平方毫米平方陶瓷基片。获得这个好信号模式宽度、薄膜技术,“GSP”过程,已应用于厚膜介质层。100年 μ m广场通过孔厚膜介质,一个新的厚膜技术,“弟弟”的过程,已经开发出利用光刻技术。本文描述了过程和结果的方法。