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IC-Quartz手表以来制造电路的出现大约七年前。现在,外面的石英表是一样的机械表通过最小化的电子零件,如电池,晶体振荡器、电容器、集成电路包装体积。最近,IC电子手表包装技术(模拟石英表和数字石英表)前进了一步。在日本,一些手表制造商采用暗盒组装技术生产薄和低价手表。他们使用3层,宽35毫米电影非常适合石英表的底物,特别是数字石英表。公民手表有限公司开始调查哪些方法于1975年对手表适合IC方案,采用了倒装芯片技术是最适合模拟石英手表。倒装芯片技术将允许非常小而薄的制造方案。重要特征的技术允许设计灵活性和高密度ICs的包装。在这篇文章中,倒装芯片技术使用印刷电路板作为衬底。