文摘
厚膜电路开发半导体应变仪的温度补偿和连接的仪表放大器电子压力和压差发射器。在每一个电路,十盟垫铝丝焊接和十三Ag / Pd垫焊接必须编造一个小衬底。研究的结果如下所示。(1)所需的阻力值和热敏电阻常数热敏电阻是0.9±0.09千欧,2500±40 k,分别。这些特征是通过开发一个实现粘贴组成一个新的尖晶石型氧化物(Mn组成1.6有限公司0.8倪0.35俄文0.25O4)RuO2和玻璃。(2)加速寿命测试的厚膜热敏电阻显示,热敏电阻的电阻漂移率小于±0.02% /年120°C(3)生活测试澄清,使用英语8882 Au捏造出来的线焊垫粘贴保持超过4克的拉力强度,而焊垫的使用CLP住友495 Ag / Pd粘贴在拉拔强度超过1 kilo-gram。(4)对温度的依赖关系零转移和跨转变压力变送器suppresed在±0.2% -40°C和120°C之间利用厚膜电路。