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Yusaku Nishi Kazuo美津浓, ”高密度封装技术”,主动和被动电子元件, 卷。9, 文章的ID302197年, 6 页面, 1981年。 https://doi.org/10.1155/APEC.9.3
高密度封装技术
文摘
芯片和金属丝、高密度包装方法导致了低成本、大规模、高密度,multi-chip包(MCP)。军售计划包括76 ICs, 1电阻,34个电容器芯片在多层陶瓷基片2×3 (MLS)与92 I / O线索。包solder-sealed, chip-mount金属覆盖的区域,和一个散热器MLS的背面。主要的收益被发现在70%左右。其余的是改写,没有重要的劳动力。软件以及硬件最小化测试/返工的劳动力将会是一个成功的关键芯片和电线兆赫。也在努力降低材料成本和装配劳动力。厚膜的MLS被陶瓷MLS所取代。导线焊接自动化。整体努力降低包装成本的1.25倍常规DIP-on-PCB同行(7.5×9.1)。评估其有效性在系统层面上,董事会的人数减少,连接器和电缆会给兆赫优于同行。 The improvement in reliability would be another advantageA comparison with other high density packaging technologies, chip carrier, and chip on tape, is also described.
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