文摘

电子工业已成为感兴趣基于铜厚膜材料系统的技术和经济原因。铜导体提供优良的导电性、可焊性和焊接金属过滤阻力以及较低的内在成本和价格稳定。显著的采用铜厚膜应用程序需要一个完整的系统设计师和制造商的材料选择和足够的处理信息,协助行业开始。行业已经开始采用铜在选定的应用程序。设计新的应用程序和经验处理将推动这一技术。杜邦已经开发了铜材料系统包括铜导体组成,低K介质和兼容的电阻组成。组成屏幕打印,在空气气氛在120℃干了10分钟,在氮气氛中发射峰值温度900℃。所有材料在铜系统可能在商用大气输送炉处理使用商业氮。铜成分提供高附着力导体的电阻率值的范围1到2毫欧姆每平方。它们可以用于制造多层互连结构,微波电路,替代Mo-Mn金属化。此外,可以用作导体在porcelain-enamelled铜钢基板。 The dielectric composition provides a dense film with a dielectric constant of about eight which can be used With copper to make multilayer interconnect structures. The resistor compositions produce resistors with temperature coefficient of resistance (TCR) less than 150 ppm per ℃ and are useful for resistor networks and hybrid microcircuits.