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w·诺兰德, ”的某些方面对混合电路芯片多层陶瓷电容器”,主动和被动电子元件, 卷。5, 文章的ID304139年, 8 页面, 1978年。 https://doi.org/10.1155/APEC.5.33
的某些方面对混合电路芯片多层陶瓷电容器
收到了
1977年6月23日
文摘
结果表明,欧洲和美国标准化委员会指定尺寸相同的网格和没有标准化的厚度与电容的关系。陶瓷电介质,特别注意电容的不稳定和II型材料的损失由于温度和电压的治疗。内电极的导电率决定了在第一类电介质1 MHz的损失。结果表明,Pd的经济上有趣的部分替代Ag)可能会导致增加的损失:其他替代金属似乎更有前途。讨论的最后一个方面是电容器的最终结局。银/钯的最终结局Ag / Pd比应小于2。
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