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h . g . Kadereit Schlemm, ”附着力测量金属化的混合微电路”,主动和被动电子元件, 卷。4, 文章的ID534626年, 4 页面, 1977年。 https://doi.org/10.1155/APEC.4.147
附着力测量金属化的混合微电路
收到了
1977年6月3日
文摘
在方法开发用于测量金属薄膜的附着力混合微电子电路、拉棒焊接或环氧连着金属化垫在一个角度了正常的底物。测试电路和测试设备。抗拉强度的40到80 N /毫米2和5到30 N /毫米2分别是典型的薄膜电路和厚膜电路。最弱的点在整个电路配置决定。获得的信息表示的最大容许机械载荷离散的微电子设备电路可以公开,也可以评估流程优化。
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