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材料科学与工程的发展
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材料科学与工程的发展
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2014年
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图8
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研究文章
改善均匀性和长宽比的反应离子刻蚀硅场致发射的技巧
图8
SEM图像的发射器RIE后如果在不同的蚀刻参数:(a)和(b) 90毫托,60年代,90 W, (c)和(d) 50毫托,90年代,90 W。
(一)
晶片中心附近
(b)
晶片边缘附近
(c)
晶片中心附近
(d)
晶片边缘附近