研究文章

改善均匀性和长宽比的反应离子刻蚀硅场致发射的技巧

图2

2 2 2 结构化的阴极制备过程的示意图与IntelliSuite(模拟)。(一)热SiO的增长层。(b)与AZ5214光刻。(c)转移到SiO的结构反应离子刻蚀。(d)散装Si的反应离子刻蚀。(e)技巧的锐化湿的热氧化。SiO (f)湿化学去除。
948708. fig.002a
(一)氧化
948708. fig.002b
(b)光刻
948708. fig.002c
(c)的RIE SiO2
948708. fig.002d
(d)RIE Si的
948708. fig.002e
(e)锐化氧化
948708. fig.002f
(f)Si-tip-emitter