研究文章

整合相结合,田口方法对SMT工艺参数的优化

表1

相关表之间的锡膏厚度不均的影响因素和技术参数。

技术参数 影响因素
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工作温度 工作湿度 锡膏类型 锡膏比例 刮刀角度 刮刀压力 刮刀速度 弹射速度 锡膏风度 模板紧张度 清洁刷钢网厚度 PCB平面度 工作平台平面度

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数量的相关性 4 2 6 7 12 13 11 12 10 9 7 9 7
排名 12 13 11 8 2 1 4 2 5 6 8 6 8