凝聚态物理的进步
研究文章

Thermotunable太赫兹负折射率材料与介质球嵌在半导体主机

图3

的thermotunable负折射率材料。(一)折射率的实部 在不同的温度下,从220到350 K。(b)折射率的实部 在 太赫兹在不同温度从210到350 K。
(一)
(b)