嵌入式监控能力的先进传感器的研究与开发近年来经历了显着的增长，通过其广泛的应用在各种物理，化学和生物学中的实时测量方面的广泛应用。Compared with conventional sensors with bulky assemblies, recent progress in 3D manufacturing technologies (e.g., ultrafast laser micromachining and additive manufacturing) has opened up a new avenue in one-step fabrication of assembly-free micro devices in various materials as well as the development of compact, customized, and intricate smart structures/components. The merits of these advanced manufacturing techniques enable the integration of embeddable advanced sensors into smart structures/components for improved robustness, enriched functionality, enhanced intelligence, and unprecedented performance.

这一特殊问题要求吸引研究人员贡献他们的原始研究文章以及将进一步提高先进传感器性能的审查文章。特殊的重点放在智能部件（高级传感器和智能结构/组件）上，以解决最高环境条件（如高温，高压，腐蚀/腐蚀气氛）和大应变/应力的监测需求。还将考虑基于新的方法和/或已知方法的精心选择的真实实际应用示例。欢迎实验和理论/模拟结果来掌握这一特殊问题。

潜在主题包括但不限于：

• 嵌入式光纤/同轴电缆/压电传感器
• 用于智能结构制造和传感器嵌入的增材制造
• 智能结构和传感器包装方法
• 智能结构和嵌入式传感器的性能测试
• （FEM）在先进传感器的设计上
• 苛刻环境中的感应应用
• 用于传感应用的仪器和仪器
• 超快激光微机制和轻质互动机制
• 微波询问技术