$\text{高频}$ $\text{高频}$ $2.5\text{\%}$ 缩影照片CMOS-MEMS膜释放的氢氟酸()。蚀刻时间6分钟和30秒浓度是。的武器和部分膜消失,但只有几纳米二氧化硅被移除。