₂ μ μ μ (a)微结构的光学图像光致抗蚀剂膜组成的几个芯片硅片和微芯片的放大视图。紫外线光刻技术后,每个芯片(b)由一个开放的区域后安装SiO接触线和一个10米宽的矩形光致抗蚀剂(c),纳米线将被安装。(d)芯片从芯片设计的一部分。(e)的光学显微图10所示米宽,200米长光刻胶在热液体也周期性的裂缝模式发生骨折。(e)的裂缝是可以观察到的光,因为他们是向上弯曲的,因为从衬底剥离的抵制,导致分层。