聚合科学国际杂志
研究文章

SilconNitride加固铜合金通过P/M路径复合

表2

定时过程序列
定时进程 温度学 时间轴
启动 结束式
加热过程 35摄氏度 400摄氏度 50分钟
浸泡过程 400摄氏度 400摄氏度 40分钟
加热过程 400摄氏度 500摄氏度 40分钟
浸泡过程 500摄氏度 500摄氏度 40分钟
加热过程 500摄氏度 600摄氏度 40分钟
浸泡过程 600摄氏度 600摄氏度 50分钟
允许冷却炉 600摄氏度 35摄氏度 -