文摘

小说类型的聚酰亚胺泡沫进行通信)和化学插入灵活的脂肪族二胺(1,6-diaminohexane (HMDA))段被成功合成和表征研究。脂肪族HMDA段被随机纳入长链芳香酰亚胺键。包含各种HMDA内容的获得进行通信(0到20 mol %)表现出不同的形态,如降低密度和较大的细胞直径(HMDA较高的内容),并打开细胞比例增加。HMDA呈现灵活性共聚物导致硬度下降。与使用4相比,4 - - - - - -oxydianiline (ODA)作为唯一的二胺来源,将低成本的HMDA将增加论坛的灵活性和提高其可加工性,使生产更符合成本效益。在一些热物性参数和力学性能参数范围的损害,这对工业应用提出的方法可能是可行的。

1。介绍

芳香聚酰亚胺(PI)欠它的刚度和热耐久性僵硬与酰亚胺环芳香族骨架,在许多聚合物相关学术期刊上的论文报道。研究积极努力探索领域的各种应用程序如膜、涂料、泡沫,航空航天,更多的1- - - - - -6]。这种特殊的化学特性的原因π聚合物一直被归类为高性能聚合物。除了π的许多可取的属性,它可以与其他化合物共聚物的生产和各种合成材料,同时提供其有利的原始特性的新材料。

然而,芳香环的化学特征在π链会导致高刚度和强intermacromolecular交互,因此在处理造成困难。(7- - - - - -12]。超越这些困难,一个合理的方法是插入函数组与芳香族链链接会使聚合物的灵活性和/或附加笨重的芳香链的功能组noncoplanar国可能干扰芳香堆积(13- - - - - -15]。其他研究人员报道,灵活的脂肪族的插入序列的刚性芳香π链可能导致产品拥有属性从和可以作为一个很好的策略在设计新的π相关共聚物,将满足不同的需求16- - - - - -20.]。

然而,在这一过程中,机械和热耐久性可能是由于原来的分子变化规律影响原始π的聚合物。π共聚物与增加了灵活性,Cristea et al。17]研究semialiphatic 3, 3 ,4,4 - - - - - -benzophenonetetracarboxylic二酐(BTDA), 4, 4 - - - - - -二氨基二苯甲烷(DDM), 1, 6-diaminohexane (HMDA)合成BTDA-based copolyimides与DDM的一部分被各级HMDA所取代。他们报告说,超过一定范围的HMDA内容,π共聚物表现得像弹性体。麦格拉思等人,Liaw et al。21- - - - - -23]报道一种polyimide-polyorganosiloxane多嵌段共聚物表现出改进的可加工性,韧性,灵活性,膜性能,附着力,并通过控制硅氧烷块长度,过程可能产生随机分段共聚物。

诺瓦克et al .,公园等,和阳et al。24- - - - - -26)绿色合成聚酰胺薄膜复合膜在多孔支撑植物在水相genipin和priamine在绿色有机溶剂形成复合薄膜膜。Ikeda et al。1)开发出一种技术,允许金属化(与铜离子)的聚酰亚胺薄膜。这些只是一些在许多新的领域研发活动的各种观点的基础上,π聚合物。

属性的地方像重量轻,硬度,和保温要求,π泡沫进行通信),具有机械强度高,热尺寸稳定性和阻燃性是自六十年代(27]。此后,相关报道的数量进行通信一直积极加速增长,特别是近年来(28- - - - - -32]。同时,进行通信也有其他应用程序,如吸声、阻燃、热耐久性和电稳定性(33- - - - - -35]。

提高安全性和节能要求,泡沫具有高机械强度的需要,热稳定性,和轻量不断扩大,特别是在飞机和航空航天工业。将进行通信与强化获得PI复合材料增强机械强度。Zhang et al。36]合成π的短切碳纤维增强机械强度。燕et al。37蛭石分散在异氰酸酯提高柔性聚酰亚胺复合材料热性能的泡沫(如二酐和异氰酸酯)。田et al。38)和聚氨酯共聚聚酰亚胺合成碳化硅和成功地提高了热耐久性。周等人生产高性能电磁干扰(EMI)屏蔽材料使用polyimide-basedπ与聚酰亚胺复合泡沫组装双层涂层。后,先进的聚酰亚胺双层π涂层应用为EMI屏蔽保护层(39]。

提高交联密度是另一个策略修改π共聚物。tommeador一路et al。40)与刚性段和/或单体使用交联剂对聚酰亚胺主链增加刚性。楚et al。41)开发了一个论坛,通过交联与2,4,6-triaminopyrimidine具有超低介电常数,力学性能有所改善。然而,熔体粘度的增加是由于添加代理是一个关注在发泡过程中报告的作者。

通过使用节流控制分子量低聚物是一些研究者采用另一个策略。李等人,王et al。42,43)使用节流酰亚胺低聚物的二元羧酸二酐、二元胺,反应性封端剂交叉链接的进化的化合物。论坛与僵化封闭的细胞,高的热稳定性和机械强度。

化学插入其他单体,以提高刚度由一些研究人员。李等人。44]合成包含苯并咪唑单元进行通信。他们说的2 - (4-aminophenyl) 5-aminobenzimidazole到π分子链热机械性能显著提高。

除了上述所讨论的各种策略,可加工性是另一个问题,不应该被忽视。共聚与另一个灵活的部分将改善ππ共聚物的灵活性,因此更好的可加工性。Zhang et al。45]研究调整灵活的比值的影响(4 4块 - - - - - -diaminodiphenylsulfone (DDS))在0到30 mol %是链接到刚性聚合物(2 - (4-aminophenyl) 1 h-benzimidazol-5-amine (APBIA)和3,3 ,4,4 - - - - - -biphenyltetracarboxylicdianhydride (BPDA))形成热塑性论坛。刘等人。46)修改进行通信的反应polyaryl聚亚甲基异氰酸酯改善灵活性。太阳et al。47]研究了增强效果的再充填芳香族二酐在isocyanate-based进行通信。

在许多论坛相关报道,聚酯铵盐(豌豆)前身是另一个受欢迎的进行通信制造的过程。李等人。48- - - - - -52)报道,在合成几种类型的策略进行通信仍有改进的余地。然而,粉发泡的方法使用制造粉末状豌豆前体,通过操纵豌豆粒大小,进行通信可以获得具有不同特征。在发泡过程中,生成的甲醇和水可以作为吹代理(50- - - - - -53]。杨et al。[]报道,豌豆前驱粉末的结构影响熔体粘度在处理过程中,因此,决定了细胞结构和产品的物理性质。Ni等。[]合成进行通信与豌豆前驱粉末组成不同的二酐结构衍生品。除此之外,他们的准备处理策略的主要特点是“微波加热后固化过程”紧随其后。

上述报告用他们自己的方式都有不同的优点和鼓舞人心的人员跟随他们的脚步。除了追求高质量,行业必须考虑其他因素考虑,如可加工性、灵活性、可用性,和原材料的成本。在这项研究中,我们打算取代部分ODA HMDA分子在常用BTDA / ODAπ聚合物(π发泡)。希望的灵活性和可加工性都可能增加不影响太多π的最初理想的属性。Cristea et al。17]BTDA HMDA取代部分使用/ DDM的π共聚物,并增加灵活性。Varganici et al。19)使用的各种组合BTDA各种芳香,脂肪族(例如HMDA)、脂环族的二元胺获得灵活的π聚合物。他们的想法可能会延长的合成进行通信。

本研究有三个折叠的问题:(1)扩大π应用程序需要的地方优势,在某种程度上,影响高π质量是可以接受的,但需要灵活性功能也添加;(2)提供行业一个选项在制造泡沫具有π的一些属性和演示如何操纵的变量为特定需求;(3)使用现成的和廉价的材料行业始终是一个不错的选择。

2。实验

2.1。化学物质

4,4 - - - - - -Oxydianiline (ODA,试剂级98%)购买从阿尔法蛇丘精细化工和金属(马、美国),乙醇重结晶,干燥氮气气氛下之前使用。1,6-Diaminohexane (HMDA;试剂级,95%)购买的丙烯酰胺化学(美国纽约)。甲醇(高效液相色谱级,99.9%)从Aencore购买化学(萨里山,非盟)。从Sigma-Aldrich BTDA(试剂级96%)购买(美国密苏里州),重结晶乙酸酐在氮气氛下,在使用前和真空干燥。所有其他的化学物质被用作收到。

2.2。合成

聚酰亚胺泡沫进行通信)和各种成分是根据一个典型的合成路线与轻微的修改,在豌豆前驱粉首次准备(41,54- - - - - -56]。再结晶BTDA(32.33克,100更易)第一次被悬浮在100毫升无水甲醇回流和连续搅拌2 h。解决方案3,3、4、4-benzophenone二酸dimethylester导数在甲醇然后获得(计划1)。

官方发展援助和HMDA不同摩尔比率(表1)被添加到二酸dimethylester甲醇溶液。在室温下搅拌3 h后氮、豌豆在甲醇溶液。甲醇被真空加热,和固体豌豆前体BTDA / ODA-HMDA(计划1)。恢复固体豌豆前体是地面和渗粉末形式(100目)随后的亚胺化反应发泡反应。

为了解决总羰基胺(nh (C = O)₂)摩尔比和保证高分子量、摩尔数的增加HMDA控制总摩尔量的二胺在官方发展援助和HMDA等于摩尔量的二酐(表1)。因此,比较和特征在本研究基于大约相同数量的酰亚胺键在最后进行通信的各种设计HMDA内容。

2.3。发泡和亚胺化反应

重豌豆粉均匀在不锈钢盒(15厘米到10厘米,15厘米深),放入烤箱。烤箱温度提高到150°C的速度2.0°C /分钟。如计划所示1、酰胺之间的缩合反应和甲酯(长链豌豆)温度继续上升。一分子的水和甲醇是发布/酰亚胺键(豌豆)的亚胺化反应形成的。生成的水(沸点约100°C)和甲醇(沸点约65°C)蒸发温度远低于150°C。蒸发水和甲醇进行了体积膨胀温度高于沸点和担任发泡剂。烤箱温度进一步提高到300°C和坚持治疗的另一个1.5 h和可能的未反应的酰胺亚胺化反应和甲酯。

2.4。仪器分析

红外光谱在KBr丸(Bio-Rad fts - 155, Bio-Rad实验室Inc .)、美国)被用来研究吸收峰变化的模式与特色功能组。样本与溴化钾细粉然后压薄盘扫描。

在氮热重量分析法(TGA、TA仪器TGA - 2050,德,美国)被用来比较热耐久性与各种HMDA内容进行通信。差示扫描量热法(DSC, TA仪器MDSC 2920年,德,美国)是用于比较的玻璃化转变温度( )进行通信。样本地细粉。扫描电子显微镜(SEM);日本日立地产- 6300:s - 550)被用来拍照分析和比较细胞大小的进行通信。小块的样品被涂上一层铂观察员。

2.5。物理测量

物理测量密度的泡沫,打开/关闭细胞完成根据iso - 845 - 2006和ASTM-D6226,分别。刚度进行通信的各种HMDA内容比较使用万能拉力试验机(Testometric M500-25AT,英国)根据iso - 604 - 2001。压力10%压缩变形而对各种合成进行通信。

3所示。结果和讨论

3.1。反应BTDA和ODA或HMDA之间

如实验部分所述,再结晶BTDA最初在甲醇回流2小时期间二酸酸酐环被打开形成甲基酯和羧酸函数组。因此,形成中间是一个二酸methylester导数(步骤1的方案1)。酸(羧基)部分将用于与nh中和₂(官方发展援助和/或HMDA)生产豌豆(第二步计划1)。豌豆前体当时地面和已筛获得好的豌豆粉(100目)。为以后发泡过程。细粉豌豆前兆将促进一个更均匀分布,有利于后续的亚胺化反应和发泡过程。

论坛从BTDA合成/外形尺寸,反应物都是苯环,和这些材料有历史悠久的工业应用1- - - - - -6]。然而,当我们希望之间插入一个脂肪族段笨重的芳香组主要是苯的戒指,可以想象推测脂肪族二胺的可能分布在BTDA / ODA-HMDA长链聚合物。

从理论上讲,ODA胺组织应该更加稳定和相对活性低于HMDA胺组。官方发展援助的 - - - - - -电子稳定作用的苯环共振与氨基上的孤对电子,而后者没有。正在考虑,脂肪族胺将活动在ODA胺青睐。另一方面,在我们的设计相对摩尔比,HMDA含量最高为20%,这意味着ODA分子将超过HMDA分子,而抵消,上面提到的动能HMDA的偏好。在低摩尔比、脂肪族二胺应该插入随机在聚合物链上。另一方面,在HMDA水平高于25%,聚合物逐渐变得越来越像弹性体和失去所需的π的优势。类似的观察报告Cristea et al。17]。因此,HMDA剂量研究的范围从0到20%。在本研究中只

这是符合上述分析,因为增加了更多的活性HMDA会不可避免地影响分子的同质性可能会导致细胞体积分布不均匀。也就是说,脂肪族HMDA可能插入不同的地方的好机会聚合物链。然而,这里我们可以只是目前的理论原理,直到我们最终的产品很快将讨论研究。

发泡一步,重豌豆前体是均匀分布在底部不锈钢盒15厘米的10厘米和15厘米深度一边使用5毫米派热克斯玻璃观察。薄铝板是放置在发泡材料将按照体积膨胀。样本的盒子放入烤箱中氮。温度提高到150°C 2.0°C /分钟的速度和保持在150°C 1.5 h亚胺化反应的反应和泡沫继续。在亚胺化反应和发泡,如计划所示1、水(从缩合反应)和甲醇(从de-esterification)蒸发和扩大,从而形成大量细胞(主要是这个时候关闭细胞)导致整个面包的体积膨胀。烤箱温度被提高到300°C的亚胺化反应和固化为1.5 h氮去完成;下面将进一步讨论。

在表1在进行通信,对各种设计HMDA内容,BTDA的摩尔比率(ODA + HMDA)被固定在一个,所以羰基函数组的总数(BTDA)和胺组(ODA + HMDA)相等。因此,最后进行通信为由各种成分可以比较相同数量的酰亚胺键。

3.2。功能反应官能团的变化

红外光谱谱提供了重要的信息可能提供的各种功能组理解获得的聚合物的结构和解释的差异导致不同的成分。图1比较中间的红外光谱谱前体豌豆(BTDA / ODA),论坛(BTDA / ODA),和论坛(BTDA / HMDA)。

以吸收峰是苯环的呼吸 ,碳氢键伸展2800 & ,C = O酰胺( ),酯C = O ( ),C = O的酰亚胺 ,,3300 & h伸展(57]。这些将在下面进行讨论和比较。

在豌豆和红外光谱谱进行通信,强大的吸收峰被观察到。这个特征峰没有看到HMDA光谱。后者表明缺乏苯环(相对BDTA或ODA) [58),HMDA没有吸收峰(59,60]。论坛(BTDA + HMDA)频谱图1在2800年和碳氢键的山峰站在比较其他两个频谱;脂肪族碳氢键HMDA负责这些吸收峰。

此外,广泛的h拉伸山峰(3300 & )表示存在的未反应的胺在豌豆(BTDA / ODA)。没有广泛的h拉伸山峰(3300 & )在论坛(BTDA / ODA)光谱的证据是所有胺组参与形成酰亚胺键。同样,在论坛(BTDA / HMDA,没有ODA)光谱,未反应的胺山峰(3300 & ),可见小峰的酰亚胺一起C = O ( ),表明,亚胺化反应的反应是不完整的61年,62年]。

3.3。亚胺化反应和发泡的豌豆

发泡过程的熔体粘度影响豌豆形成泡沫的甲醇和水的蒸发和粘度本身是一个重要的操作参数在论坛的处理。田et al。50)得出结论,“豌豆粉的最佳发泡温度范围从85到150°C”和“热亚胺化反应过程主要发生在150和250°C之间的温度”。我们的观察是符合他们的结论。下面将进一步讨论。

从豌豆准备进行通信的过程中,两种截然不同的物理和化学事件涉及:发泡(细胞扩张)和亚胺化反应。泡沫是由蒸发和扩张的甲醇和水生成的亚胺化反应的早期阶段。在这个阶段,亚胺化反应开始只有某些程度上,仍然是质地柔软,富有弹性,使矩阵及时反应气体的体积(甲醇和水)扩张,透过窗户观察和总量快速增加烤箱。

图2描述volume-time关系最初的45分钟。量迅速增加10到25分钟,但并不显著增加35分钟后,通过1.5 h和保持几乎不变,即使在烤箱温度提高到300°C 1.5 h。

图2透露,最初,温度很低(2.0°C /分钟的速度增加)导致亚胺化反应率低,因此气体产生率低,因此低体积膨胀(或低发泡率)。在10到25分钟,室内温度应达到150°C,和亚胺化反应速率增加加热。同时,聚合物基质逐渐宽松其灵活性由于持续加热和酰亚胺键的形成。这将证明是什么显示在图2没有进一步的体积增加35分钟后观察。

图3课程描述(由红外光谱谱记录)的聚合物功能团体经历在泡沫阶段在150°C在文献中报道。田et al。50)报道,热亚胺化反应主要发生在150和250°C之间的范围。一开始(0分),没有亚胺化反应发生;酰亚胺C = O吸收峰没有观察到的光谱。与此同时,3700年,之间的广泛的高峰是由于形成nh吗₃⁺和首席运营官^{- - - - - -}盐。

随着亚胺化反应时间的增加,峰值变得尖锐,这表明酰亚胺的形成C = O函数组。另一方面,3700年和之间的广泛的高峰通过亚胺化反应的发展逐渐趋于平缓。

另一个值得注意的特征图3的吸收峰递减酰胺在1680和C = O(从0分钟到30分钟)。30分钟曲线(图进行比较3太平洋岛国论坛曲线在图1,上面的吸收峰(如图3)还没有减少的相对强度图1。这表明亚胺化反应尚未完成。与此同时,3700年,之间的广泛的山峰对亚胺化反应显示相同的信息。

完成的信息获得的亚胺化反应过程可以通过检查图4,,减肥(由于甲醇和水蒸发从开放的细胞)大幅增加在250°C。在该地区的250°C到475°C,体重仍然几乎不变。然而,这个地区的略向下倾斜的曲线。这表明,亚胺化反应速率减慢,但没有完全结束在250°C。然而,在这一地区曲线相当平坦,这表明只有残留的亚胺化反应发生。通常制备的π,亚胺化反应步处理温度将停止在300°C。

3.4。特色功能BTDA / ODA有无HMDA组

到目前为止,我们能想到的至少三个部分的优点取代ODA HMDA: (1) HMDA成本远低于官方发展援助,(2)脂肪族HMDA更为灵活,它提供了更多的设计变量和可加工性,和(3)高发泡率(可能由于灵活性和伸长)。

验证添加的HMDA参与亚胺化反应的反应以及发泡过程中,数字5和6为此提出了。图5红外光谱谱相比豌豆不同HMDA内容。的吸收峰对应于苯环ODA的呼吸63年)和明显大幅HMDA 0%。当HMDA的数量增加了20%,峰逐渐减弱。然而,这样的对比可以更加深刻的包括固定大小作为内部标准的另一个高峰。在这种情况下,酰亚胺C = O峰值 ,的数量,反映在红外光谱光谱,通过添加HMDA不受影响;因此,峰值强度(酰亚胺C = O)不应受影响。因此,如果我们比较2的山峰的高度的差异,上述趋势减少ODA芳香与增加HMDA将更加明显。

3.5。热物理性质

3.5.1。玻璃化转变温度

图7比较了各种HMDA内容的DSC曲线。这些波动曲线代表着高分子材料玻璃化转变。图显示所有五个测试样品单 。这表明没有microphase发生分离;否则,不止一个会被观察到。图7表示,这并没有发生在HMDA摩尔比率低于20%。单测试的标本显示,结果进行通信(添加HMDA)是均匀的共聚物,随机插入到芳香HMDA链。Cristea et al。17]得出相同的结论。一方面,内在phenyl-phenyl环景点将导致高的分子间吸引力,和芳环的介子叠加富集共聚物导致的高刚度BTDA / ODA聚酰亚胺共聚物。另一方面,插入灵活的脂肪族二组(HMDA)将单独的苯基环和减少它们之间的吸引力,因此将导致减少刚度。刚度降低,反过来,导致低的聚合物。图7显示,随HMDA含量增加而降低。进行通信合成的研究范围从230到251°C与报道的Cristea et al。17]。

3.5.2。加热分解温度

在这项研究中,介绍了HMDA部分代替ODA进行通信为目的的成本和灵活性呈现共聚物。图8显示的结果(TGA)、热重分析和(10%)气温表中列出2。类似于 , (10%)在论坛共聚物随HMDA量增加而降低。HMDA含量为20%,(10%)降低(从572°C)到517°C。Cristea et al。174π共聚物合成各种比率,4 - - - - - -二氨基二苯甲烷(DDM)和HMDA报道455 - 490°C。提高成本效率为代价的失去一些热耐久性在一些应用程序可能是值得的。然而,π是一个很好的阻燃的原始特性会受到影响。这些结果与报道刘et al。64年),(5%)他们的镀银进行通信的值高于400°C。

3.5.3。密度和硬度

密度是一个重要的设计变量进行通信的应用程序。HMDA的引入并没有改变的总数酰亚胺债券;相反,摩尔质量(HMDA 116克/摩尔和ODA 200克/摩尔)被改变了,这是第一个原因,导致密度改变。官方发展援助与苯环结构相比,脂族HMDA更为灵活和将允许更多的空间在发泡体积膨胀,密度变化的第二个原因。因此,密度下降(从50到28公斤/米³)与HMDA添加量增加,如表所示2和图9。刘等人。64年]合成小说进行通信与苯四甲酸二酐(使用两个解决方法)的表观密度14.5公斤/米³。燕et al。37),通过使用蛭石分散在异氰酸酯,一个灵活的聚酰亚胺复合泡沫密度为10公斤/米³。在这项研究中进行通信的密度是在较低的范围内TEEK泡沫的65年)(8到320公斤/米³)据杨et al。6]。低密度可能是有利的,当热耐久性和刚度不认真。以类似的方式,添加HMDA将导致刚度下降。压缩应力变形被选为10%的标准比较;结果如表所示2和图9。从测试结果可以看出,10%的压应力随HMDA含量增加而降低。

3.5.4。泡沫细胞

在反应中形成一个酰亚胺键,一个分子的水和甲醇被释放的一个分子(计划1)。在150°C的反应温度、水和甲醇蒸发和迅速扩大,因此泡沫发生由于生成水和甲醇蒸汽形成细胞矩阵π(弹性在某些阶段的养护)。亚胺化反应过程中,豌豆矩阵的粘性流体逐渐失去了流动性和凝固,然后逐渐增加刚性。这些细胞应该保持中空钱伯斯在亚胺化反应的完成和发泡。为了进一步完成亚胺化反应的反应,温度进一步增加到300°C。在这个阶段,温度的增加会进一步增加蒸汽压力的水和甲醇。如果水和甲醇蒸汽的压力超过周围的约束力π矩阵的一些泡沫细胞将打破,形成了“开放细胞”。否则,大部分的泡沫细胞会被关闭(至少在最初)。

如上所述,引入柔性脂肪族二元胺π共聚物提供了额外的灵活性。这是很重要的在确定,固定初始数量的原料,最后的体积的泡沫,泡沫细胞的大小,和开放的细胞的数量。实际上,灵活性增加可扩展性,因此细胞的大小。图10论坛的扫描电镜切片相比,这验证了这样的趋势。随着单元尺寸的增加在某种程度上,相应的泡沫细胞的墙变得更薄。泡沫细胞和薄壁更容易打破。图11显示打开的细胞的数量增加而增加HMDA内容。增加约17%的开放HMDA观察细胞为20%。上面提到的结果表明,预处理温度和发泡温度是一致的,由李et al。(42]。

泡沫细胞为传热是一个重要的物理屏障。从这个角度来看,进行通信与更多的泡沫细胞(无论是在数量、卷,或者两者兼而有之)会更好热绝缘体。进一步,关闭细胞与附近的真空室内,由于后凝结的水和甲醇,将是一个更好的绝缘子比公开的细胞。不过,后者将绝缘子比固体聚合物矩阵。图9表明,相同数量的原料,论坛有20% HMDA比容(m³/公斤,密度的倒数)没有HMDA高出80%。这意味着,论坛有20% HMDA有泡沫细胞体积(关闭和打开细胞)没有HMDA高出80%。因为更多的或更大的细胞体积传热应该创造更多的障碍(气体传热速率远小于固体),考虑到开放细胞的增加17%,论坛有20% HMDA可能将是一个更好的比没有HMDA热绝缘体。虽然没有隔热的定量数据,提出了在这个报告中,公平地说在这一点上,降低了制造成本和更好的保温,妥协折衷的刚度可能是有价值的。

20%以上HMDA,泡沫细胞进行通信的不均匀分布,和细胞大小不均匀。当我们进一步增加了HMDA内容,π的共聚物逐渐失去了优势,越来越像一个弹性体,类似的研究报道Cristea et al。17]。

4所示。结论

本研究提出了一种新的论坛制定插入一个灵活的脂肪族二胺(HMDA)π的主要支柱。论坛的主要动机是降低成本的生产。虽然替代20%,绝大多数成本差异并不大(大约75%价格区别ODA和HMDA);灵活的HMDA授予各种理想的泡沫性能。红外光谱研究提供证据,而不是物理混合,HMDAs参与论坛形成反应,并与芳香族二酐根的化学结合。增加的灵活性HMDA泡沫的体积增加每单位质量的原料,导致泡沫的密度降低。因此,刚度和热耐久性受到影响。(10%)从572°C(没有HMDA)下降到517°C (HMDA 20%),而后者仍在500°C的范围是高于普通高温热绝缘体的要求。的添加量范围HMDA(0 20%)可以被视为一个新的变量设计小说进行通信,以满足各种要求。处理细节可能会影响最终结果。例如,侯et al。65年)报道,发泡的程度是影响处理升温速率,并保持温度没有调查在这个研究将是一个有趣的领域去探索。总之,这项工作提供了一个可行的方法准备轻量级和机械灵活进行通信演示潜在的高温保温应用在各种行业。

数据可用性

使用的数据来支持本研究的结果都包含在这篇文章。进一步的数据或信息可以从相应的作者。

的利益冲突

作者宣称没有利益冲突。

确认

这项工作是由工业技术研究所(工研院)和国家杨明交通大学。