TY -的A2 Venkateswaran纳史木汗盟——燕Chenqi AU - Tan,超梦PY - 2021 DA - 2021/12/21 TI -使用基于人工智能的光学遥感和定位技术在微电子加工技术SP - 8464612六世- 2021 AB -目的是使缺陷检测在微电子加工技术快速、准确、可靠和有效的。新的远程sensing-optical光学光束诱导阻力变化(ORS-OBIRCH)目标识别和定位缺陷检测方法提出了一种基于人工智能算法,光学遥感(ORS),光束诱导阻力变化(OBIRCH)定位技术使用卷积神经网络。该方法集成的高分辨率的特点和丰富的细节图像通过口服补液盐技术的优点,结合光敏OBIRCH定位技术的温度特征。它可以用来识别、捕捉、定位缺陷的微器件微电子加工的过程。仿真结果表明,该方法可以快速降低探测范围和缺陷定位准确、高效。实验结果表明,该ORS-OBIRCH目标识别缺陷位置检测方法可以完成的动态同步集成电路检测系统和获得高质量的图像通过改变激光辐照周期。此外,它可以分析和处理检测结果快速、准确、有效地确定缺陷的位置。与传统的检测方法,检测的成功率大大提高,这是95.8%左右,增长了近40%;检测时间已经减少了一半以上,从5.5天、1.9天,改进率已达到65%以上。总之,该方法具有良好的实际应用价值在微电子领域的处理。 SN - 1530-8669 UR - https://doi.org/10.1155/2021/8464612 DO - 10.1155/2021/8464612 JF - Wireless Communications and Mobile Computing PB - Hindawi KW - ER -