TY -的A2 Ruffino Francesco AU - Li Mingmao盟——张Leqing盟——朱Mingbiao AU -王,挂盟——魏Haigen PY - 2018 DA - 2018/12/17 TI -物理性质和沉淀Cu-Hf合金的微观结构在不同加工阶段SP - 3653987六世- 2018 AB -微观结构演化和Cu-Hf合金的硬度和物理性质研究了不同加工阶段使用硬度、导电性和拉伸测量,金相显微镜,扫描电子显微镜和透射电子显微镜。研究结果表明,这些合金的导电率高于80% IACS老化后450°C,和铜的硬度和电导率- 0.9高频合金180 IACS HV0.5和80%,分别。铜的软化温度- 0.15高频合金525°C,和铜- 0.4高频的软化温度和铜- 0.9高频合金550°C。沉淀Hf-containing阶段表现出短棒状结构,大小与老化时间的增加速度缓慢,导致的大小~ 20 nm老化后300分钟450°C。SN - 0161 - 0457 UR - https://doi.org/10.1155/2018/3653987 - 10.1155 / 2018/3653987摩根富林明扫描PB - Hindawi KW - ER