TY -的A2 -雷,Paresh钱德拉盟——Srinivasan Cartigueyen盟——Karunanithi马哈PY - 2015 DA - 2015/12/07 TI -制造表面水平的铜/ SiCp纳米复合材料搅拌摩擦加工路线SP - 612617六世- 2015 AB -搅拌摩擦加工(FSP)技术已经成功地采用低能耗的路线准备基于铜的表面水平纳米复合材料与纳米碳化硅颗粒增强(SiCp)。FSP参数的影响,如工具转速,处理速度,工具倾角对显微组织和显微硬度进行了研究。单程FSP进行基于Box-Behnken设计在三个层次的三个因素。一群盲孔直径2毫米,3毫米深度作为微粒沉积技术以减少聚集在复合制造问题。k热电偶用于测量温度在FSP历史。结果表明,热一代在FSP扮演着重要的角色在决定表面复合材料的显微组织和显微硬度。微观结构观测显示均匀分散纳米SiCp没有结块问题,保税铜基体在不同的工艺参数组合。x射线衍射研究表明,处理后没有产生金属互化物。纳米复合材料的显微硬度显著提高,约95%以上的铜矩阵。SN - 1687 - 9503你2015/612617 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2015/612617——摩根富林明-纳米技术杂志PB Hindawi出版公司KW - ER