ty -jour a2 -phopart，jean -paul au -palli，srinivas au -dey，suhash R.Py -2016 da -2016/2016/02/04 Ti-修改后的船体中铜电沉积的理论和实验研究-2016 AB-通过使用保形映射技术以及所得积分方程的数值评估，计算了修饰船体细胞的主要电流分布和电阻。提出了修饰船体细胞的主要电流分布的近似分析表达。注意到沿阴极表面的主要电流分布以受控方式变化，这是基板上位置的函数。在不同应用的平均电流密度（2、4.1和8.2 mA CM^-2）通过使用基于有限元的软件进行数值仿真。然后将主要电流分布的数值模拟结果与分析溶液进行比较，并找到良好的匹配。在实验上，单个CU金属电沉积在不同的平均电流密度（2、4.1和8.2 mA cm）下进行^-2）在修改后的船体中。比较了从数值模拟获得的当前分布（主要，次要和三级）结果与实验结果进行比较，并找到令人满意的匹配。使用扫描电子显微镜检查CU沉积物的表面形态（SEM）。SN -2090-3529 UR -https：//doi.org/10.1155/2016/3482406 do -10.1155/2016/2016/3482406 JF-国际电化学杂志PB- Hindawi Publishing Corporation kw -er -er- er- er- er- er- er- er- er- er- er- er- er-