TY -的A2 Salazar-Banda吉安卡洛r . AU - Matsushima,豪尔赫·t . AU -费尔南德斯,也好c·库托AU -安德里亚·b . AU - Baldan Mauricio r . AU -费雷拉,Neidenei g . PY - 2012 DA - 2011/09/06 TI -调查铜/ Pd双金属体系在电影掺硼金刚石镀层应用Electrocatalytic减少硝酸SP - 213420六世- 2012 AB - Cu / Pd双金属体系电镀(BDD)掺硼金刚石薄膜的应用,作为电极材料的电化学还原硝酸盐进行了研究。铜的电化学行为、Pd和铜/ Pd双金属系统由循环伏安法评估。从这些结果,验证了铜/ Pd复合的形成。此外,铜与不同阶段和铜/ Pd阶段复合了。形态分析通过扫描电子显微镜(SEM)显示一个均匀分布的铜/ Pd双金属粒子与中介维度相比分别观察到铜线材硫酸盐或Pd。这些复合材料测试作为硝酸盐减少electrocatalysts Britton-Robinson缓冲溶液pH值(9)。电化学测量表明,铜含量较高的复合材料呈现出最好的electrocatalytic的活动减少硝酸盐和铜/ Pd阶段改善铜双金属体系为依从性对BDD电极。SN - 2090 - 3529你2012/213420 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2012/213420——摩根富林明电化学的国际杂志PB - Hindawi出版公司KW - ER