TY -的A2 -哈,亚历杭德罗·卢卡斯盟,郝(AU -萨达特,热天也非盟- Mosallaei Hossein PY - 2012 DA - 2012/08/28 TI - FDTD-SPICE描述超材料与电子电路集成SP - 282159六世- 2012 AB -一个强大的时域FDTD-SPICE模拟器实现和应用于宽带超材料的分析结合活性和可调电路元素。首先,FDTD-SPICE建模理论研究的进程间通信的细节和杂交两种技术进行了讨论。验证模型,模拟一些简单的情况下,在时域和频域的结果。然后,模拟的超材料结构由元素周期谐振回路与集总电容集成研究,这表明优化介质谐振频率通过改变电容的综合元素。增加材料的带宽,non-Foster晶体管配置与循环和集成FDTD-SPICE成功应用于桥电磁物理和电路拓扑结构和整个复合结构模型。我们的模型也适用于设计和仿真metasurface结合非线性变容器具有可调反射相位特性。SN - 1687 - 5869你2012/282159 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2012/282159——摩根富林明天线和传播的国际杂志PB - Hindawi出版公司KW - ER