TY - JOUR A2 - Ghibaudo，杰拉德AU - 尚，Y. AU - 徐，H. AU - 莫，J. AU - 王，Z. AU - 许，十AU - 恩，Z. AU - 张，X.AU - 郑H. AU - 陈，W. AU - 羽F. PY - 2016 DA - 2016年5月19日TI - 设计和高效的热可靠性分析K波段MMIC中等功率放大器匹配多调和SP - 6295405 VL - 2016 AB - 一个新的高效率K波段MMIC中的功率放大器（PA）被设计使用的GaAs pHEMT工艺技术匹配多调和。It has an operation frequency centered at 26 GHz with a bandwidth of 2 GHz. A 20 dBm 1 dB-compression-point output power and 40% efficiency are achieved. A novel thermal reliability analysis method based on ICEPAK is proposed also to evaluate its thermal characteristic. The test result by using a QFI InfraScope ™红外成像系统与模拟结果相比较。它与在±1℃的差的精确度，这反映了热分析法的优点相对于精确度和便于使用吻合。SN - 0882-7516 UR - https://doi.org/10.1155/2016/6295405 DO - 10.1155 /六百二十九万五千四百○五分之二千○一十六JF - 有源和无源电子元件PB - Hindawi出版公司公司KW - ER -