TY -的A2 -高尔,Ashok盟,Majumder Manoj Kumar盟——Kumari医生盟,Kaushik Brajesh Kumar盟——另一位(Sanjeev Kumar PY - 2014 DA - 2014/03/02 TI -基于信号完整性分析碳纳米管通过SP - 524107六世在矽- 2014 AB -开发可靠的三维集成系统在很大程度上是依赖于使用的填充材料的选择在矽通过(tsv)。本文提出了碳纳米管束作为新型纳米管的填充材料，并对基于单、双、多壁碳纳米管束的纳米管的信号完整性进行了分析。根据一对tsv的物理配置，采用等效电学模型来分析同相延迟和同相延迟。可以看到，与捆绑的SWCNT、DWCNT、4-shell MWCNT和8-shell MWCNT相比，使用MWCNT包(shell数= 10)，总的同相延迟降低了96.86%、92.33%、78.35%和32.72%;同样，总体上减少了85.89%、73.38%、45.92%和12.56%的相位延迟。SN - 0882-7516 UR - https://doi.org/10.1155/2014/524107 DO - 10.1155/2014/524107 JF -有源和无源电子元件PB - Hindawi出版公司KW - ER -