TY - JOUR A2 - chibaudo AU - Shih, chi - ji AU - Hsu, chi - yao AU - kuh, Chun-Yi AU - Li, James AU - Rau, jian - chyi AU - Chakrabarty，SP - 763572 VL - 2012 AB -测试被认为是三维集成电路(3D IC)中最困难的挑战之一。在本文中，我们想要优化测试访问机制的成本和测试时间，我们使用贪婪算法和模拟退火算法来解决这个优化问题。我们比较了两个假设的结果: soft-die模式和 hard-die模式．前者假设模具的DfT不能改变，而后者假设模具的DfT可以调整。结果表明，热感知协同优化是确定最优TAM和试验计划的关键。由于温度的限制，盲目添加TAM并不能降低总测试成本。另一个结论是,soft-die模式比hard-die模式更有效减少测试总成本为3 d IC。SN - 0882 - 7516你2012/763572 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2012/763572——摩根富林明,主动和被动电子元器件PB - Hindawi出版公司KW - ER