TY -的A2 -拉吉,p . Markondeya盟——不能,Masaru AU -畠山直哉Tomoyuki AU - Funawatashi,祐一盟——小泉,大友PY - 2011 DA - 2011/11/22 TI -热网络模型应用到电力电子方案的瞬态热分析衬底SP - 823654六世- 2011 AB -近年来,有一个不断增长的需求有更小、更轻电子电路具有更大的复杂性、多功能性和可靠性。为了满足这些要求，采用了高密度的多芯片封装技术。密度尺度越大，单位面积功率耗散越大。因此，在设计过程中，进行热分析就变得非常重要。然而，多芯片模块的热传导模型非常复杂，其处理繁琐而费时。本文介绍了热网络方法在多芯片模块瞬态热分析中的应用，提出了一个简单的多芯片模块热分析模型，作为初步的热设计工具。在瞬态热分析结果的基础上，验证了热网络方法和简单热分析模型的有效性。SN - 0882-7516 UR - https://doi.org/10.1155/2011/823654 DO - 10.1155/2011/823654 JF -有源和无源电子元件PB - Hindawi出版公司KW - ER -