TY -的A2 Simsir癌症盟——周素卿Yung-Tsan AU -林,Wen-Tsann AU -李,Wei-Cheng盟——叶Tsu-Ming PY - 2013 DA - 2013/11/26 TI -整合相结合,田口方法的优化过程参数的SMT SP - 830891六世- 2013 AB - SMT组装技术核心电路板部分。除非有效控制工艺参数,可焊性不良可能会导致产品质量的下降。本研究着眼于跨国公司的SMT生产过程。首先,相矛盾矩阵修正调查39参数之间的关系的矛盾矩阵和13个参数影响锡膏的不均匀的焊膏印刷过程。然后使用鉴定筛选影响SMT质量的关键因素,然后结合田口方法来确定最优参数集影响SMT锡膏的厚度。 结果。相结合确定刮刀压力、喷射速度、刮刀速度,刮刀角度最大的四个参数对SMT锡膏厚度的影响。田口方法是用来确定最优水平的实验因素和实验进行确认。的 S / N从21.732 db比率提高到26.632分贝,而均值也改善了从目前的0.163毫米到0.155毫米,0.15毫米的目标价值。结果表明,应用相结合和产品改进的田口方法的目的是可行的。SN - 1687 - 8434你2013/830891 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2013/830891——摩根富林明-材料科学与工程的进步PB Hindawi出版公司KW - ER