ty -jour a2 -ejbali，ridha au -ait belaid，khaoula au -belahrach，H。au -au -ayad，H。（TSV）噪声耦合SP -8830395 VL -2021 AB-在本文中，两种智能方法和PSO用于基于TSV的三维集成电路（3D -IC）模拟噪声耦合。这些技术很少在这种类型的结构中使用。它们允许计算噪声模型的所有元素，这有助于估计3D复杂系统中频率和时间域中的噪声传递函数。噪声模型包括TSV，活动电路和底物，这使它们难以建模和估计。确实，基于GA和PSO的拟议方法是强大而强大的。为了验证该方法，进行了分析技术的GA，PSO，测量结果和3D-TLM方法的比较。根据获得的仿真和实验结果，发现所提出的方法是有效，有效，精确和健壮的。SN -1687-9724 UR -https：//doi.org/10.1155/2021/8830395 do -10.1155/2021/8830395 JF-应用计算智能和软计算